Frage zur optimalen Wärmeableitung - Glimmer Kühlpaste - Wärmeleitfolie oder Keramik

Egal zur welcher Lösung du dich entscheidest....
Wärmeleitpaste muss immer genommen werden, da diese Unebenheiten der Bauteile, Glimmer/Silikon/Keramikscheibe und des Kühlkörpers ausgleicht.

Nein,

bei Wärmeleitfolie ist Paste überflüssig und eher kontraproduktiv!

Grüße - Manfred

Tach in die Runde!

Bei Silikonisolierfolie ist Wärmeleitpaste nicht zwingend notwendig. Die Beschaffenheit der Folie, weil weich, ist grad der Vorteil, um die Schmiererei zu vermeiden.
Ich hab die bis jetzt die alte Schmiere immer entfernt und hab mit der Silikonfolie ohne Paste isoliert. Noch nie Probleme gehabt.
Gabs hier auch schon mal nen Fred drüber.

Als' dann!
thomas

edit: Upps, da war wer schneller

Wie recht ihr habt

Aber es stimmt schon: Silikonpads sind zwar praktisch, klassische Isolierscheiben (+ wie gesagt dünn WLP) in der Wärmeableitung aber klar im Vorteil. Das Silikonzeug schlägt zwar Luft um Längen, ist aber absolut gesehen immer noch nicht der Knaller. Damit am besten nur Unebenheiten ausgleichen und sonst nix.

Keramik kannte ich noch gar nicht, gut zu wissen.

Ich weiß nicht, ob einer von euch das Theater mit dem Temperaturen bei Intels Skylake-Prozessoren für den Desktop verfolgt hat. Seitdem die ihre Dies nicht mehr standardmäßig mit dem Heatspreader verlöten (mit der Begründung, daß sie dann gern anbröseln würden) und statt dessen auf WLP setzen, ist der Wärmeübergang Die - Heatspreader teils ein echtes Lotteriespiel geworden, je nachdem wie gerade die Fertigungstoleranzen drauf waren und damit der Abstand ausfällt, oft recht groß.
Jetzt ist Skylake als Die-Shrink noch einmal kleiner geworden, dazu nehmen die Rechenwerke ohnehin nur einen Teil der Fläche ein. Resultat: Die Coretemperaturen gehen bei Lastwechseln hoch und runter wie ein Jojo, locker mal 20 K am Stück. (Das kann IMHO nicht gesund sein. Die Freaks köpfen dann den Prozessor, nehmen Flüssigmetall-WLP und setzen den Deckel wieder drauf, wonach im Erfolgsfall die Temperaturen erheblich besser sind.) Das müßte IMO mal ganz grundsätzlich anders gelöst werden, damit der IHS zuverlässig aufliegt.

A propos Heatspreader: Bei der Aufarbeitung eines bestehenden Designs evtl. schwierig, aber mit einer Kupferstange ist die Wärmeübertragung auf dem Kühlkörper ggf. nennenswert zu verbessern. Kommt immer drauf an, wo der Flaschenhals beim Wärmestrom liegt. Der Heatspreader hilft dann, wenn die Wärmequelle eine sehr kleine Fläche hat und der Übergang zum normalen Kühlkörper nicht besonders ist, der zum Heatspreadermaterial aber erheblich besser. Das sind die zwei Größen, an den man drehen kann, spezifischer Wärmeleitwert und Übergangsfläche.

Du vergisst aber eines dabei, das die Wärmeleitscheibe, ob Glimmer / Cer oder Silikon noch eine andere Aufgabe haben, nämlich die der el. Isolation.
Schön wäre es, wenn man flüssigWLP nehmen könnte wobei ich bei Leistungsleds leider schon feststellen musste, das es auch hier extreme Qualitätsunterschiede gibt und gerade im therm. Grenzbereich betriebene LED´s, diese WLPs dann fast vernichten

BTT: Die beste Lösung Wärme loszuwerden und el. zu isolieren ist und bleibt immernoch Glimmer und WLP.
Auch wenn Glimmer empfindlich und WLP eine blöde Schmiererei ist, habe ich den kurzen "Ausflug" zu den Silikonis bei meinen
Entwicklungen schnell bereut und verwende diese eigentlich nur noch bei Schaltungen, bei denen die Temp. nicht hoch geht/kritisch ist.

Grüße Dominik

Yo, danke erstmal für die ergangenen Beiträge.
Werde dann wohl nicht um die Schmiererei drum herum kommen. Weil nach finden eines anderen Freds (habe mein Ghostry angepasst und siehe da, zig Freds erscheinen ... sorry, eigene Dummheit...) , habe ich mich für ne "Schmierlösung" entschieden. Weiß nur nicht, ob Keramik oder Glimmer? Aber da Glimmer eine schlechtere Wärmeleitfähigkeit hat (Muskovit Glimmer je nach Beschaffenheit 0,5 - 7 W/mK, laut Internet) als die Keramikscheiben (25 W/mK) und ich eh WLP nehmen muss, werde ich wohl Keramik/WLP nehmen. Was den Isolationswiderstand angeht, brauch ich mir da auch keine Sorgen machen (1x10 hoch 14 bis 1x10 hoch 15 Ω/cm) werden wohl reichen.
Werde das Ganze dann mal beobachten und sehen wie warm der Kühlkörper ( und simultan die Transistoren) dann werden. Nicht das ich so am Kühlen bin, dass ich keinen vernünftigen Arbeitspunkt des Transistors mehr habe ...
Naja, kleiner Scherz am Rande, bei den Quad "Dauerbrennern" bestimmt schlecht hin zu bekommen.

Danke nochmals und nen feinen Tag allerseits!