TPA3106D1 - 2 Fragen

Autor

Beitrag

Joe_Fender
Stammgast

#1 erstellt: 18. Mai 2011, 08:13

Hallo!
Ich habe auf ti.com den Class-D Verstärker TPA3106D1 entdeckt, Samples bestellt und gleich mal ein Board entworfen um die Chips zu testen.
Dabei sind 2 Fragen aufgetaucht:

1. Zwischen Ausgang des Chips und Lautsprecher ist ein LC-Filter vorgesehen.
Nach welchen Gesichtspunkten sollte ich die Spule auswählen (abgesehen von der Induktivität)? Wäre zB

diese okay? Ja, nein, warum?

2. Der TPA 3106D1 steckt in einem TQFP32-Gehäuse mit TermalPad.
Laut Datenblatt soll das TermalPad verlötet werden, wegen mechanischer Stabilität, Wärmeübertragung und außerdem soll es der Verbindungspunkt zwischen AGND und PGND sein. Aber wie soll ich etwas verlöten das an der Unterseite des Gehäuses liegt wobei der gesamte Chip nicht über 150°C erwärmt werden darf!?

Danke schon mal im Voraus für sämtliche Hilfe!
Lg Joe

jogi59
Inventar

#2 erstellt: 19. Mai 2011, 09:18

1. Ich kenne mich mit diesen kleinen Class-D-Verstärkern nicht aus. Für meine Ausgangsdrosseln nehme ich immer XXX-2 Ringkerne.
2. Da ist Improvisation gefragt Experimentiere doch mal mit dem Löten auf der Herdplatte. Das funktioniert wirklich.

Joe_Fender
Stammgast

#3 erstellt: 19. Mai 2011, 12:43

1. XXX-2-Ringkerne? Ähm, was ist das? :-)
2. Vielleicht Lötpaste mit Zinnpulver draufschmieren und mit nem Heißluftföhn von der Unterseite?

jogi59
Inventar

#4 erstellt: 19. Mai 2011, 15:52

1 Das sind die roten Ringkerne, die es zB bei Reichelt in vielen Größen gibt. Die X bedeuten den Durchmesser

T XXX-2 bei Reichelt
2 Könnte funktionieren. Probier es einfach aus.

Goldener-Reiter
Stammgast

#5 erstellt: 20. Mrz 2012, 20:58

Hallo zusammen,

Hab auch zwei von den genannten Class D ICs hier liegen. Gibt es denn nun konkrete Tips zum verlöten der unterseite?
An den Pins selber befindet sich doch schon Zinn richtig? bzw an der Platine... kurzes erwärmen mit geringer temp sollte hier ja schon reichen?

mfg
andreas

[Beitrag von Goldener-Reiter am 20. Mrz 2012, 20:58 bearbeitet]

Mimamau
Inventar

#6 erstellt: 22. Mrz 2012, 03:45

Ich würde eine doppelseitige Platine nehmen und in der Mitte des Chips ein Loch bohren. Dann von der anderen Seite (welche auch Masseplain sein kann / sollte) verlöten.

killersnake
Stammgast

#7 erstellt: 22. Mrz 2012, 06:10

Mimamau schrieb:

Ich würde eine doppelseitige Platine nehmen und in der Mitte des Chips ein Loch bohren. Dann von der anderen Seite (welche auch Masseplain sein kann / sollte) verlöten.

Jepp,
Das fuktioniert.
Aber nur wenn man eine durchkontaktierte platte und genug Vias hat.
Verbessert sogar die Wärmeleitung.

rebel4life
Inventar

#8 erstellt: 02. Apr 2012, 21:30

Kauf ein fertiges Class D Modul bei ebay oder gleich das Dev Board von TI.

Für Class D musst du damit es gut läuft 2 lagig arbeiten (okay, bei dem kleinen IC geht es noch, aber die Layoutempfehlung sieht auch hier sicherlich 2 lagig vor), zudem lötet man so einen IC über Reflow, IR oder Heißluft ein, wobei letzteres nur so lala funktioniert.

MFG

Goldener-Reiter
Stammgast

#9 erstellt: 03. Apr 2012, 11:05

Da hast du recht, hab schon gemerkt dass einlagig sinnlos ist bei dem Teil. Allein weil der Masseknoten ja unter dem IC zusammenlaufen soll. Ansonsten ist sicher auch das Risiko zu hoch sich Schwingungen einzufangen. Bin gerade dabei in Eagle das Dev Layout nachzubauen, fertige Module bzw Platinen konnte ich leider nicht finden. Beim Verlöten werd ich mal die Heißluftvariante ausprobieren, wenn er drauf geht hab ich halt Pech gehabt.