Umfrage: Änderungen am Mainboard des C7700 erkannt?

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hifi_freund2010
Stammgast

#1 erstellt: 03. Feb 2011, 20:25

Hallo zusammen,
Habe hier und da im Forum schon gelesen, dass Samsung Änderungen am Mainboard des C7700 vorgenommen haben soll. Mal ist die Rede davon, dass es jetzt anders ausssieht/bestückt ist, andere sagen, es wären jetzt größere Keramikkühlkörper oder Wärmeleitpads drauf. Ich habe in den Läden auch immer mal hinten drauf geschaut. Der Chip, der auf Höhe der Lüftungslöcher sitzt hat jetzt anscheinend ein WLP drauf, das bis ans Blech reicht. Bei mir ist das noch nicht so.

Hat jemand in letzter Zeit ein neues Board gekriegt?
Sieht es anders aus?
Welche Firmware war am Anfang drauf?
Hatte jemand den Verdacht, ein gebrauchtes erhalten zu haben (Abrieb an Buchsen z.B.)?
Kennzeichnung?
Gibt es bildmäßige Verbesserungen danach, schärfer, ruckeln weg/weniger, Clouding?
Vielleicht Fotos gemacht?

Danke im Voraus, und hoffe auf eine rege Beteiligung an der kleinen Umfrage!

hifi_freund2010
Stammgast

#2 erstellt: 05. Feb 2011, 10:54

Mensch hat denn hier keiner Lust mit zu machen?? Hier gibt es doch so viele Profis und Insider, die bestimmt etwas dazu sagen können. Über die Suche habe ich so etwas nicht gefunden, lasse mich aber eines besseren belehren...

sammyfield
Ist häufiger hier

#3 erstellt: 06. Feb 2011, 18:28

Könnte für die Problembehandlung aufschlussreich sein, wenn gewisse Veränderungen sichtbar werden.
-Farbe der Plat. blaugrün
-Ursprungs-FW lt Chip 1014
-ein WLP von Chip ohne festen Keramikkühlkörper zur Rückwand
-CL wenn TV warm ist (Fensterkreuz) vorhanden
-Ruckeln sichtbar wenn MP aus, deshalb meist "Standard"

[Beitrag von sammyfield am 06. Feb 2011, 18:29 bearbeitet]

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