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Verzinntes Kabel schlechter als reines OFC Kupferkabel?+A -A |
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Autor |
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speedcore
Inventar |
#1 erstellt: 04. Feb 2018, 20:11 | |
Bin grade am Besorgen von neuen Kabeln für den geplanten Einbau im Format 50mm². Mir ist aufgefallen, dass ich jahrelang ein 50mm² Eco-Kabel verbaut habe , kein Wunder ist die Spannung immer abgesunken bei den ~300 Ampere der DD M3B. Jetzt frage ich mich ob ich reines OFC-Kabel nehmen soll oder ob es schlimm ist, wenn dieses Kabel zusätzlich verzinnt ist. Zinn leitet ja bekanntlich schlechter, aber korrodiert nicht so extrem. Hat da jemand Erfahrungen gemacht oder gibt es irgendwo Messungen etc.? |
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Joze1
Moderator |
#2 erstellt: 04. Feb 2018, 21:42 | |
Verzinntes Kabel leitet quasi genau so gut wie reines OFC, korrodiert nur einfach nicht so schnell oberflächlich. Ist also unkritisch. |
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LexusIS300
Inventar |
#3 erstellt: 05. Feb 2018, 07:29 | |
Hallo Joze, gibts da eine (physikalische) Erklärung? Beim der Leitfahigkeit zwischen Kupfer und Zinn ist ja doch ein kleiner Unterschied http://www.elektrote...taende-leitwerte.php Danke Markus [Beitrag von LexusIS300 am 05. Feb 2018, 07:29 bearbeitet] |
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Joze1
Moderator |
#4 erstellt: 05. Feb 2018, 08:55 | |
Klar. Die Litzen bestehen ja weiterhin aus Kupfer, sie sind bloß von einer sehr, sehr dünnen Schicht aus Zinn umschlossen, um eine Oxidation zu vermeiden. Deshalb ja auch auch ver-zinnt. Beim Verpressen wird diese Schicht im Kabelschuh dann aufgebrochen. Somit ist die Leitfähigkeit am Ende eben quasi die gleiche. |
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LexusIS300
Inventar |
#5 erstellt: 05. Feb 2018, 09:54 | |
Besten Dank. Als ich den Post abgeschickt habe ist mir sowas durch den Kopf gegangen. Doch das aufbrechen der Zinn Schicht betrifft nur die äusseren Litzen? Wie sieht das dann weiter aus wenn man das ganze Kabel betrachtet (Litzenübergreifend)? |
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Joze1
Moderator |
#6 erstellt: 05. Feb 2018, 11:46 | |
Ist wie gesagt vernachlässigbar, das weichere Zinn wird eher aus der Verpressung rausgeschoben... |
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speedcore
Inventar |
#7 erstellt: 05. Feb 2018, 11:56 | |
Man könnte aber meinen, dass durch die Ummantelung einige µm weniger Kupfer verwendet wird, da die Verzinnung ja auch Platz braucht bei gleichem Querschnitt, sind ja immerhin sehr viele Litzen. Beim Verquetschen braucht man sicher sehr viel Energie, dass der Zinn "rausgeschoben" wird? |
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Joze1
Moderator |
#8 erstellt: 05. Feb 2018, 12:21 | |
Wenn du mal korrodiertes OfC liegen hattest, wirst du dir über die Vorteile der Verzinnung im Klaren sein. Grad bei Witterungseinflüssen... Da sind ein paar Mikrometer Zinn dann zu verschmerzen. Nein, da reicht eine ganz normale Verpressung mit einer passenden Zange. |
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Party201
Inventar |
#9 erstellt: 07. Feb 2018, 16:07 | |
Wie verhält sich der Spannungsabfall bei Kupfer an 12V mit nm Oxidschicht? |
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visualXXX
Inventar |
#10 erstellt: 07. Feb 2018, 16:43 | |
der Muss hier rein: https://etel-tuning....-spannungsabfall.jpg Der erhöht den Widerstand und wird wohl somit den Spannungsfall erhöhen |
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Party201
Inventar |
#11 erstellt: 07. Feb 2018, 17:02 | |
Frag nur nach, weil sich damit ganze Dissertationen füllen. Also mal eben Widerstandsgesetz is da nicht.
Quelle |
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visualXXX
Inventar |
#12 erstellt: 08. Feb 2018, 10:03 | |
ja schon, aber meiner Meinung nach wird die Schicht 1. Aufbrechen beim Crimpen und 2. wirst du es innerhalb des Stückes nicht schaffen, soviel 02 zu Verfügung zu stellen um eine Konstante Schicht über eine oder gar alle Adern zu bekommen. Deshalb wird sich das nur minimal oder auch gar nicht auswirken in der Leitfähigkeit |
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Party201
Inventar |
#13 erstellt: 09. Feb 2018, 12:15 | |
naja ob das aufbricht ist fraglich... hab das Thema mal angelesen (sehr interessant... geht runten bis in die quantenmechanik ) Also kurzes Fazit. Kupfer(I)oxid Bandlücke 2eV und Kupfer(II)oxid Bandlücke 1,2eV sind Halbleiter. Schwellwert zum Isolator ist 4eV. Aluminuimoxid hat irgendwo 8eV. Damit ist Kupfer schon passiviert. Man soll den Kontakt ordentlich Klemmen oder Verschrauben, damit man ordentlich viele Mikrokontakte hat. Unter Belastung können mehrer 1000A/mm² äquivalent im Mikrokontakt herschen. Nennt man Engewiderstand. Ziel ist es die max. Themperatur im Mikrokontakt unter Bauteiltemperatur zu halten. Der Widerstand in der Oxitschicht bricht durch das fritten zusammen. Die Frittspannung (erste Betriebsspannung) 0,xV erzeugt metallbrücken, wodurch der Widerstand im Oxid sinkt. |
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